2009年10月15日

手半田の限界

すっ飛ばしたPCM2704を基板のパターンを傷めずに取り外す・・・
・・・とは言うは易し、行なうは難しの典型?

SSOPのパッケージだからピン間1mmも無い訳で・・・

そりゃまぁ プロ用の工具がありゃそりゃ別ですけどね。
んな滅多にない作業のために高い工具買うくらいなら・・・


あたしゃ旅行に行きます。はい(^^;

と言う事で、むしりとった衣笠。。。・・・やめとこ。今どき「あ〜る」ネタなんて書いたら年がばれるw

SSOPの取り外しと取り付けは昔、386SLの換装をすべく練習した時の事を思い出しながら半田をたっぷり盛ってずらせて外すという荒業で実行。ちょっとテンションをかけてしまったためパターンが一部外れたのはご愛嬌・・・(^^;

その後、はんだ吸い取り線で余分な半田を吸い取り、フラックスを塗ってからICをパターンに置いて同じく盛る。。。んだけどこれがなかなか位置がずれてしまって・・・
足が2方向にしか出ていないので、ホットボンドでパッケージを固定してしまっても良かったかも。

とりあえず固着ができたところでまた、半田を盛ってその後、吸い取り線で余分なはんだを吸い取り、ショートしていない事を目視確認して終了。
posted by でんのー at 01:08| Comment(0) | TrackBack(0) | 工作
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